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行業(yè)新聞

臺積電正在尋求與Google合作制作芯片

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,當(dāng)前基于硅的半導(dǎo)體加工和制造階段逐漸困難重重,而且這一過程很難突破。 因此,維持硅制造公司的生存需要大量投資和大量知識。 在這種情況下,臺積電正在尋求與谷歌的合作,有消息稱AMD也可能在合作。

這次臺積電正在尋求與Google合作,以促進(jìn)3D芯片制造工藝的生產(chǎn),據(jù)說這克服了硅制造方面的一些困難。 消息人士稱,谷歌和AMD將成為3D芯片制造工藝的首批用戶,并幫助臺積電進(jìn)行工藝測試和認(rèn)證。

據(jù)報道,臺積電將在其苗栗的芯片封裝廠部署3D硅制造技術(shù),該技術(shù)有望在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。



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