據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，當(dāng)前基于硅的半導(dǎo)體加工和制造階段逐漸困難重重，而且這一過程很難突破。 因此，維持硅制造公司的生存需要大量投資和大量知識。 在這種情況下，臺積電正在尋求與谷歌的合作，有消息稱AMD也可能在合作。

這次臺積電正在尋求與Google合作，以促進(jìn)3D芯片制造工藝的生產(chǎn)，據(jù)說這克服了硅制造方面的一些困難。 消息人士稱，谷歌和AMD將成為3D芯片制造工藝的首批用戶，并幫助臺積電進(jìn)行工藝測試和認(rèn)證。

據(jù)報道，臺積電將在其苗栗的芯片封裝廠部署3D硅制造技術(shù)，該技術(shù)有望在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。